中心に銅箔層があり、両側を絶縁フィルム(オーバーレイ)で挟んで、両面から電気的に導通を取る事が可能なプリント配線板です。
製品例)各種ケーブル用途

■基本構造

■標準仕様

ピッチ(μm)	適用FCCL	基材厚(μm)	銅厚(μm)	最小L/S(μm)
200	3層(CL+銅)	12.5/25	35	100/100
150	3層(CL+銅)	12.5/25	18	75/75
120	ラミネート2層	10/12/20/25	18	60/60
100	ラミネート2層	10/12/20/25	12	50/50

■ファインピッチ仕様

ピッチ(μm)	適用FCCL	基材厚(μm)	銅厚(μm)	最小L/S(μm)
80(量産)	スパッタ2層	25	8	40/40
50(試作)	スパッタ2層	25	8	20/30