QCDSの対応力で貴社に貢献するフレキシブルカンパニーを目指します

株式会社丸和製作所

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多層FPC

導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。
製品例)高密度、高速信号用途

■基本構造

多層FPC基本構造

■標準仕様

多層FPC標準仕様

ピッチ(μm) 適用FCCL 銅厚(μm) 最小L/S(μm)
200 ラミネート2層 18+8 100/100
140 ラミネート2層 12+8 70/70
120 ラミネート2層 9+8 60/60

■ファインピッチ仕様

ピッチ(μm) 適用FCCL 銅厚(μm) 最小L/S(μm)
120(量産) スパッタ2層 8 60/60
80(試作) スパッタ2層 8 40/40