導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。
製品例)高密度、高速信号用途

■基本構造

■標準仕様

ピッチ(μm)	適用FCCL	銅厚(μm)	最小L/S(μm)
200	ラミネート2層	18+8	100/100
140	ラミネート2層	12+8	70/70
120	ラミネート2層	9+8	60/60

■ファインピッチ仕様

ピッチ(μm)	適用FCCL	銅厚(μm)	最小L/S(μm)
120(量産)	スパッタ2層	8	60/60
80(試作)	スパッタ2層	8	40/40