QCDSの対応力で貴社に貢献するフレキシブルカンパニーを目指します

株式会社丸和製作所

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高密度FPC形成技術

1999年に生産を開始した小型液晶用ドライバ実装FPC(COF)の先駆者として、ファインパターン形成技術を確立し、更に小径ビアや極薄材料と融合させて 高密度FPCを完成させる事が可能です。

高密度FPC形成技術

■4層FPCデザインルール(単位:μm)

項目 従来FPC 当社高密度FPC
外層L/S 50/50 40/40
外層ビア/パッド φ150/φ350 φ70/φ250
内層L/S 50/50 20/30
内層ビア/パッド φ150/φ500 φ15/φ250

■4層FPC厚さ比較(単位:μm)

項目 従来FPC 当社高密度FPC
(1)レジスト 20 15
(2)導体(L1) 18 8
(3)ベース 20 12
(4)接着剤 25 15
(5)導体(L2) 12 8
(6)ベース 20 12
(7)導体(L3) 12 8
(8)接着剤 25 15
(9)ベース 20 12
(10)導体(L4) 18 8
(11)レジスト 20 15
合計厚さ 210 128