1999年に生産を開始した小型液晶用ドライバ実装FPC(COF)の先駆者として、ファインパターン形成技術を確立し、更に小径ビアや極薄材料と融合させて 高密度FPCを完成させる事が可能です。
■4層FPCデザインルール(単位:μm)
| 項目 | 従来FPC | 当社高密度FPC |
|---|---|---|
| 外層L/S | 50/50 | 40/40 |
| 外層ビア/パッド | φ150/φ350 | φ70/φ250 |
| 内層L/S | 50/50 | 20/30 |
| 内層ビア/パッド | φ150/φ500 | φ15/φ250 |
■4層FPC厚さ比較(単位:μm)
| 項目 | 従来FPC | 当社高密度FPC |
|---|---|---|
| （1）レジスト | 20 | 15 |
| （2）導体(L1) | 18 | 8 |
| （3）ベース | 20 | 12 |
| （4）接着剤 | 25 | 15 |
| （5）導体(L2) | 12 | 8 |
| （6）ベース | 20 | 12 |
| （7）導体(L3) | 12 | 8 |
| （8）接着剤 | 25 | 15 |
| （9）ベース | 20 | 12 |
| （10）導体(L4) | 18 | 8 |
| （11）レジスト | 20 | 15 |
| 合計厚さ | 210 | 128 |