QCDSの対応力で貴社に貢献するフレキシブルカンパニーを目指します

株式会社丸和製作所

文字の大きさ
小
中
大

層間接続技術(穴埋め工法)

銅による穴埋め工法を行う事で、パッドオンビア設計が可能となります。また、導体層の厚み制御により、狭ピッチの配線(ピッチ=40〜50μm、銅箔=8μm)の実現が可能です。