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層 間 接 続 技 術

 
銅による穴埋め工法を行う事で、パッドオンビア設計が可能となります。また、導体層の厚み制御により、狭ピッチの配線(ピッチ=40?50μm、銅箔=8μm)の実現が可能です。







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