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高 密 度 多 層 F P C

 
1999年に生産を開始した小型液晶用ドライバ実装FPC(COF)の先駆者として、ファインパターン形成技術を確立し、更に小径ビアや極薄材料と融合させて 高密度FPCを完成させる事が可能です。







    【4層FPC厚さ比較(単位:μm)】
項目
従来FPC
当社高密度FPC
(1)レジスト
20
15
(2)導体(L1)
18
8
(3)ベース
20
12
(4)接着剤
25
15
(5)導体(L2)
12
8
(6)ベース
20
12
(7)導体(L3)
12
8
(8)接着剤
25
15
(9)ベース
20
12
(10)導体(L4)
18
8
(11)レジスト
20
15
合計厚さ
210
128




   
  【4層FPCデザインルール(単位:μm】

項目
従来FPC
当社高密度FPC
外層L/S
50/50
40/40
外層ビア/パッド
φ150/φ350
φ70/φ250
内層L/S
50/50
20/30
内層ビア/パッド
φ150/φ500
φ15/φ250
    


 
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