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新 B V H 工 法

 【特徴】
無接着剤(2層)タイプの片面CCLを使用して、基材側にレーザーBVHを形成後にダイレクトめっきで銅箔を形成する工法です。従来の両面FPCは両面CCLを使用して、両面の銅箔に銅めっきを実施する方式が主流ですが、CCLの銅箔特性を活かせない、銅厚が厚くなってしまい高密度化できない、硬くなるといった弊害があります。この新工法ではこれらの弊害を解消し、さらにコストもリーズナブルです(特に高密度の領域は顕著)。


     ・銅箔(@): 「高屈曲圧延12/18um、一般圧延18/35um、特殊電解12/18um、

                            一般電解18/35um」から選定可能。

     ・基材(A): 「厚さ」を12〜25umまで調整が可能。(主には12/16/20/25um)

     ・銅箔(B): めっきによる製箔のため「厚さ」を8〜18umまで調整が可能。



 

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