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新　B　V　H　工　法

　【特徴】
無接着剤（2層）タイプの片面CCLを使用して、基材側にレーザーBVHを形成後にダイレクトめっきで銅箔を形成する工法です。従来の両面FPCは両面CCLを使用して、両面の銅箔に銅めっきを実施する方式が主流ですが、CCLの銅箔特性を活かせない、銅厚が厚くなってしまい高密度化できない、硬くなるといった弊害があります。この新工法ではこれらの弊害を解消し、さらにコストもリーズナブルです（特に高密度の領域は顕著）。


　　　　 ・銅箔（①）:　「高屈曲圧延12/18um、一般圧延18/35um、特殊電解12/18um、

　　　　                        一般電解18/35um」から選定可能。

　　　　 ・基材（②）:　「厚さ」を12～25umまで調整が可能。（主には12/16/20/25um）

　　　　 ・銅箔（③）:　めっきによる製箔のため「厚さ」を8～18umまで調整が可能。



　

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